XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
产品参考图片
- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1924-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
点击下图下载技术文档
XCZU19EG-2FFVE1924E技术参数：
XCZU19EG-2FFVE1924E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的旗舰产品，融合四核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时控制器及1143K+逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供卓越性能与灵活性。其1.3GHz主频和丰富的外设接口组合，使其成为高性能计算、AI加速和视频处理应用的理想选择。
该芯片支持多种工业标准接口，包括以太网、USB和CANbus等，工作温度范围宽泛(0°C~100°C)，适合工业控制、通信设备和边缘计算等严苛环境。其异构架构设计允许开发者根据应用需求灵活分配计算资源，实现软硬件协同优化，大幅降低系统开发复杂度和成本，加速产品上市时间。
- 制造商产品型号：XCZU19EG-2FFVE1924E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，1143K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1924-BBGA，FCBGA
- 提供XCZU19EG-2FFVE1924E的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商现货当天发货！
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XCZU19EG-2FFVE1924E的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
买芯片网，独家代理渠道，专注三大品牌：XILINX(赛灵思 AMD)、ALTERA(英特尔 INTEL)、LATTICE(莱迪思)