- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC），封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
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XCZU19EG-2FFVC1760I技术参数：
这款芯片的核心是双核ARM Cortex-A53处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器，提供了强大的计算能力和实时处理能力。FPGA部分包含丰富的逻辑资源，包括CLB、DSP单元、BRAM和PCIe硬核，支持高达1.8GHz的系统频率。
XCZU19EG-2FFVC1760I配备了先进的接口和外设，包括PCIe 3.0 x8、千兆以太网、USB 3.0、DDR4内存控制器等，支持多种高速数据传输和存储方案。芯片还集成了视频处理单元，支持4K60视频编解码，适用于视频处理和显示应用。
在AI和机器学习领域，XCZU19EG-2FFVC1760I提供了强大的硬件加速支持，包括可编程逻辑中的AI优化架构和专用神经网络处理单元。这使得它成为边缘AI应用的理想选择，能够实现低延迟的AI推理任务。
这款芯片还支持多种安全功能，包括高级加密标准(AES)、安全启动和可信执行环境(TEE)，适用于需要高安全性的应用场景。
XCZU19EG-2FFVC1760I的典型应用包括5G无线基础设施、工业自动化、机器视觉、数据中心加速、航空航天和国防系统等。其高集成度和灵活性使其成为高性能嵌入式系统的理想选择。
通过Xilinx的Vivado开发环境，开发者可以利用HLS、HLS IP和SDSoC工具快速开发和优化基于XCZU19EG-2FFVC1760I的应用程序，缩短产品上市时间，降低开发成本。
- 型号:XCZU19EG-2FFVC1760I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU，FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA，WDT
- 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，1143K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
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XCZU19EG-2FFVC1760I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端型号，将四核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器与1143K+逻辑单元完美融合，为复杂嵌入式系统提供卓越的处理能力与灵活性。其1.3GHz主频和丰富的外设接口组合使其成为高性能工业控制、边缘计算和视频处理应用的理想选择。
该芯片支持-40°C至100°C的工业级工作温度，配合1760-BBGA封装确保了系统在严苛环境下的可靠性。同时，其整合的Mali-400 MP2图形处理器和多协议通信接口(CAN、以太网、USB等)使其能够轻松处理图形密集型任务并实现多种设备互联互通，大幅简化系统设计并降低整体BOM成本。
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