XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 280 I/O 484FBGA
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XC6SLX75-N3FGG484I技术参数：
XC6SLX75-N3FGG484I是赛灵思Spartan-6 LX系列中的高性能FPGA芯片，拥有5831个逻辑块和74637个逻辑单元，配合3.17MB的嵌入式RAM资源，为复杂逻辑应用提供了强大的处理能力。其280个I/O接口和1.14V-1.26V的宽工作电压范围，确保了在工业环境下的可靠运行，同时保持较低的功耗水平。
这款FPGA芯片特别适合工业控制、通信设备和数据采集系统等需要高可靠性和实时处理能力的应用场景。484-BBGA封装使其能够紧凑地集成到各种PCB设计中，而-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了其在严苛环境下的稳定运行。对于需要中等规模可编程逻辑资源的项目，XC6SLX75-N3FGG484I提供了性能、成本和功耗之间的理想平衡。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX75-N3FGG484I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 280 I/O 484FBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：5831
- 逻辑元件/单元数：74637
- 总 RAM 位数：3170304
- I/O 数：280
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：484-BBGA
- 供应商器件封装：484-FBGA（23x23）
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