

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:485-CSPBGA(19x19)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 485CSBGA
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XC7Z012S-1CLG485C技术参数:
XC7Z012S-1CLG485C是Xilinx公司推出的Zynq-7000系列SoC(System on Chip)芯片,集成了ARM Cortex-A9双核处理器与Artix-7 FPGA逻辑资源,实现了处理器与可编程逻辑的无缝结合。这款芯片采用了28nm低功耗工艺,在提供高性能计算能力的同时,保持了较低的功耗水平。
该芯片拥有强大的处理能力,包含双核ARM Cortex-A9处理器,运行频率高达667MHz,能够满足复杂嵌入式系统的计算需求。同时,Artix-7 FPGA部分提供了丰富的逻辑资源,包括约12,000个逻辑单元,180KB的块RAM,以及220个DSP切片,为硬件加速和定制逻辑实现提供了充足资源。
核心特性:双核ARM Cortex-A9处理器,667MHz主频;Artix-7 FPGA逻辑资源;DDR3内存控制器;PCIe控制器;USB 2.0 OTG控制器;千兆以太网MAC;UART、SPI、I2C等多种外设接口;支持多种配置模式,如JTAG、SPI、BPI等。
Xilinx代理商提供的XC7Z012S-1CLG485C芯片采用CLG485封装,具有优异的信号完整性和热管理性能。该芯片的工作温度范围为-40℃至+100℃,适用于工业级应用场景。芯片支持1.0V和3.3V多种电压等级,满足不同系统的电源需求。
典型应用领域包括:工业自动化与控制系统、通信设备、数据中心加速、航空航天与国防电子、医疗成像设备、汽车电子系统等。通过将处理器与FPGA集成在同一芯片上,XC7Z012S-1CLG485C能够显著降低系统功耗和成本,同时提高系统集成度和性能。
作为Xilinx的授权代理商,我们提供原厂正品XC7Z012S-1CLG485C芯片,并提供完整的技术支持和解决方案。我们拥有丰富的库存和灵活的交货期,能够满足客户的紧急订单需求。同时,我们提供专业的技术咨询,帮助客户选择最适合其应用需求的Xilinx产品。
- 型号:XC7Z012S-1CLG485C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:485-CSPBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 485CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的单核 ARM Cortex-A9 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:667MHz
- 主要属性:Artix-7 FPGA,55K 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:485-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:485-CSPBGA(19x19)
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XC7Z012S-1CLG485C是Xilinx Zynq-7000系列SoC芯片,集成了667MHz ARM Cortex-A9处理器与55K逻辑单元的Artix-7 FPGA,为工程师提供了软硬件协同开发的灵活性。这种异构架构使其特别适合需要实时处理与控制的应用场景,如工业自动化、医疗设备和嵌入式系统。
该芯片丰富的外设接口,包括以太网、USB、CAN总线以及多种高速通信协议,使其成为连接多种传感器和执行器的理想选择。484-LFBGA封装与0°C至85°C的工业级工作温度范围,确保了系统在各种环境下的稳定性和可靠性,适合部署于严苛的工业环境中。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7Z012S-1CLG485C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















