XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
- 技术参数：IC FPGA 487 I/O 676FBGA
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XC3S1500-4FGG676I技术参数：
XC3S1500-4FGG676I是Xilinx Spartan-3系列中的中大规模FPGA，拥有150万门逻辑容量和487个I/O接口，提供丰富的逻辑资源和强大的信号处理能力。其内置589KB RAM和工业级工作温度范围(-40°C至100°C)，使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择。
该芯片采用低电压设计(1.14V-1.26V)，在提供高性能的同时保持低功耗特性，有效降低系统整体能耗。其高集成度可替代多芯片解决方案，显著减少PCB面积和系统成本，是工程师优化设计的可靠选择。
- 制造商产品型号：XC3S1500-4FGG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 487 I/O 676FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：3328
- 逻辑元件/单元数：29952
- 总RAM位数：589824
- I/O数：487
- 栅极数：1500000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BGA
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