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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
1SG280HU3F50E3XG图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 技术参数:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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1SG280HU3F50E3XG的技术资料下载
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1SG280HU3F50E3XG技术参数:

1SG280HU3F50E3XG 是一款高性能 FPGA 器件,采用了先进的 Stratix 10 GX 系列架构,代表了 Intel(原 Altera)在可编程逻辑领域的最新技术成果。该芯片基于 14nm 工艺制程,拥有 280 万逻辑单元和 35 万 LAB/CLB,为复杂系统设计提供了强大的计算能力和灵活性。其创新的异构架构结合了硬核处理器系统、可编程逻辑和高速接口,使设计师能够实现最佳的性能和功耗平衡。作为 Altera代理 提供的高端产品,1SG280HU3F50E3XG 特别适用于需要高带宽、低延迟的应用场景。

1SG280HU3F50E3XG 提供了丰富的功能和特性,包括多达 704 个高速 I/O 口,支持多种 I/O 标准,确保与各种外围设备的无缝连接。其内置的收发器支持高达 30Gbps 的数据传输速率,满足高速通信需求。该芯片还集成了大容量存储器和专用硬件加速器,如 DSP 模块和内存控制器,显著提升了信号处理和数据处理能力。先进的电源管理技术允许动态调整功耗,根据工作负载优化能源效率,使其成为对功耗敏感应用的理想选择。

在接口和参数方面,1SG280HU3F50E3XG 工作电压范围为 0.82V 至 0.88V,采用 2397-BBGA 封装,确保了良好的散热性能和电气特性。其工作温度范围为 0°C 至 100°C(TJ),适应各种工业环境。该芯片支持多种配置模式,包括 JTAG、PS 和 AS 模式,简化了系统集成和编程流程。其 高性能架构丰富的外设接口 使其能够支持复杂的数据处理和控制应用。

1SG280HU3F50E3XG 广泛应用于高端计算、通信基础设施、国防航天、医疗成像和工业自动化等领域。在数据中心和云计算环境中,该芯片可用于加速人工智能、机器学习和大数据分析工作负载。在通信系统中,它可作为基站、路由器和交换机的核心处理单元,提供高性能的数据包处理和信号转换能力。此外,该器件还适用于雷达系统、医疗成像设备、工业自动化控制器等需要高可靠性和高性能的应用场景,为各种复杂系统提供可编程逻辑解决方案。

  • 型号:1SG280HU3F50E3XG
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:350000
  • 逻辑元件/单元数:2800000
  • 总 RAM 位数:-
  • I/O 数:704
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:2397-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 提供1SG280HU3F50E3XG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

1SG280HU3F50E3XG 是 Intel(原 Altera)Stratix 10 GX 系列中的高端 FPGA 器件,拥有 280 万逻辑单元和 35 万 LAB/CLB,提供卓越的处理能力。该器件采用 2397-BBGA 封装,提供多达 704 个高速 I/O 口,支持 30Gbps 的数据传输速率,适用于高性能计算和通信应用。

该芯片工作电压范围为 0.82V 至 0.88V,工作温度范围为 0°C 至 100°C(TJ),采用表面贴装型封装,适合各种工业环境。其异构架构结合了硬核处理器系统和可编程逻辑,集成了专用硬件加速器,如 DSP 模块和内存控制器,为复杂系统设计提供了强大的计算能力和灵活性。

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