- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1156-FCBGA（35x35）
- 技术参数：IC FPGA 312 I/O 1156FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XCKU025-1FFVA1156I技术参数：
XCKU025-1FFVA1156I是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale系列FPGA器件，采用先进的20nm工艺制造，提供高性能、低功耗的解决方案。该器件拥有约25K个逻辑单元，支持复杂的逻辑设计和信号处理应用。
作为Xilinx中国代理，我们提供原厂正品和专业技术支持。该芯片配备了丰富的DSP资源，提供高达3600个18×18乘法器，适用于高速信号处理算法实现。同时，它集成了多个高速收发器，支持高达32.5Gbps的数据传输速率，满足高速通信和互联需求。
主要特性：
逻辑资源：约25K个逻辑单元，提供灵活的设计能力
DSP资源：3600个18×18乘法器，最高1.25 TOPS性能
收发器：多个高速GTH收发器，支持高达32.5Gbps传输速率
时钟管理：多个PLL和MMCM，提供精确的时钟控制
存储资源：包含Block RAM和分布式RAM，满足大容量数据存储需求
封装：1156引脚FBGA封装，提供丰富的I/O资源
典型应用：
XCKU025-1FFVA1156I适用于多种高性能应用场景，包括数据中心加速、高速网络设备、无线通信基站、雷达系统、医疗成像和工业自动化等。其低功耗特性和高性能使其成为功耗敏感型应用的理想选择。
该FPGA支持Xilinx的Vivado设计套件，提供完整的设计工具链和IP核支持，加速产品开发进程。同时，它兼容Xilinx的PetaLinux和OpenCL环境，支持嵌入式系统和异构计算应用。
- 型号:XCKU025-1FFVA1156I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:1156-FCBGA（35x35）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 312 I/O 1156FCBGA
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:18180
- 逻辑元件/单元数:318150
- 总 RAM 位数:13004800
- I/O 数:312
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.922V ~ 0.979V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35）
- 提供XCKU025-1FFVA1156I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XCKU025-1FFVA1156I是Xilinx Kintex UltraScale系列的高性能FPGA，拥有31.8万逻辑单元和1300万位RAM资源，提供强大的并行处理能力。其312个I/O接口和工业级温度范围(-40°C至100°C)使其成为严苛环境下的理想选择，适合需要高可靠性和复杂逻辑处理的应用场景。
该芯片专为高速数据处理、通信基础设施和边缘计算设计，能够同时处理多个高速数据流并实现复杂算法逻辑。其低功耗设计(0.922V~0.979V供电电压)在提供卓越性能的同时，也优化了能源效率，使其成为数据中心、5G基站和工业自动化系统的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XCKU025-1FFVA1156I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
