XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1156-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 312 I/O 1156FCBGA
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XCKU025-1FFVA1156I技术参数：
XCKU025-1FFVA1156I是Xilinx Kintex UltraScale系列的高性能FPGA，拥有31.8万逻辑单元和1300万位RAM资源，提供强大的并行处理能力。其312个I/O接口和工业级温度范围(-40°C至100°C)使其成为严苛环境下的理想选择，适合需要高可靠性和复杂逻辑处理的应用场景。
该芯片专为高速数据处理、通信基础设施和边缘计算设计，能够同时处理多个高速数据流并实现复杂算法逻辑。其低功耗设计(0.922V~0.979V供电电压)在提供卓越性能的同时，也优化了能源效率，使其成为数据中心、5G基站和工业自动化系统的理想选择。
- 制造商产品型号：XCKU025-1FFVA1156I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 312 I/O 1156FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：散装
- 系列：Kintex UltraScale
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：18180
- 逻辑元件/单元数：318150
- 总RAM位数：13004800
- I/O数：312
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.922V ~ 0.979V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1156-BBGA，FCBGA
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