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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:2892-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA VIRTEX UP 2892SBGA
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XCVU37P-3FSVH2892E技术参数:
XCVU37P-3FSVH2892E作为Xilinx Virtex UltraScale+系列旗舰产品,以其近300万逻辑单元和74MB RAM的强大资源,为高性能计算、AI加速和通信系统提供了卓越的硬件加速平台。0.87V-0.93V的低工作电压设计在提供超高计算密度的同时,实现了能效比的最优化,特别适合对功耗敏感的数据中心应用。
这款2892-BBGA封装的FPGA拥有624个高速I/O接口,支持多种高速协议,可直接连接到各类外部设备,简化系统设计复杂度。其宽广的工作温度范围(0°C-100°C)确保了在各种工业环境下的稳定运行,是5G基站、雷达系统、高端测试设备等复杂应用场景的理想选择。
- 制造商产品型号:XCVU37P-3FSVH2892E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA VIRTEX UP 2892SBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex UltraScale+
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:162960
- 逻辑元件/单元数:2851800
- 总RAM位数:74344038
- I/O数:624
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.873V ~ 0.927V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:2892-BBGA,FCBGA
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