XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1696-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 1164 I/O 1696FCBGA
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XC2VP100-5FF1696I技术参数：
XC2VP100-5FF1696I作为Virtex-II Pro系列的高性能FPGA，拥有高达99,216个逻辑单元和8MB嵌入式RAM，提供强大的并行处理能力。其1164个I/O接口和1696-FCBGA封装设计，使其能够轻松应对复杂的数据处理和系统集成需求，适合高速通信、图像处理和工业控制等场景。
该芯片工作温度范围宽广(-40°C至100°C)，满足严苛环境下的可靠性要求，是通信基站、雷达系统和高端测试设备的理想选择。其1.425V-1.575V的低电压设计在提供高性能的同时兼顾了功耗控制，为系统设计者提供了性能与能效的完美平衡。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP100-5FF1696I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 1164 I/O 1696FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：11024
- 逻辑元件/单元数：99216
- 总 RAM 位数：8183808
- I/O 数：1164
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1696-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1696-FCBGA（42.5x42.5）
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