XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
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XC6VSX315T-1FF1156I技术参数：
XC6VSX315T-1FF1156I作为Xilinx Virtex 6 SXT系列的高端FPGA，凭借其31.5万逻辑单元和25MB内置RAM，为复杂算法处理和实时数据密集型应用提供了强大计算能力。600个I/O端口和-40°C至100°C的工业级工作温度范围，使其特别适合通信基站、图像处理系统和高速数据采集等严苛环境。
这款FPGA的低功耗设计（0.95V-1.05V工作电压）结合高性能特性，为工程师在功耗与性能间提供了理想平衡点。其1156-FCBGA封装设计确保了高密度互连能力，非常适合需要紧凑设计的应用场景，如航空航天、国防电子和高端工业自动化系统。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX315T-1FF1156I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数：24600
- 逻辑元件/单元数：314880
- 总 RAM 位数：25952256
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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