- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:352-MBGA（35x35）
- 技术参数：IC FPGA 260 I/O 352MBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XCV200E-7BG352C技术参数：
XCV200E-7BG352C是Xilinx公司推出的Virtex系列FPGA芯片，采用先进的工艺制造，提供高达200K的系统门容量。这款芯片具有7ns的快速传播延迟，适用于需要高速数据处理的应用场景。
作为Xilinx的旗舰产品之一，XCV200E-7BG352C配备了丰富的逻辑资源，包括CLBs（可配置逻辑块）、IOBs（输入输出块）和Block RAM。它支持多种I/O标准，如LVCMOS、LVTTL和HSTL，使其能够与各种外部设备无缝连接。
该FPGA芯片采用352引脚的BGA封装，提供了良好的电气性能和散热特性。其工作温度范围宽广，适合各种工业环境应用。此外，XCV200E-7BG352C支持多种配置模式，包括主模式、从模式和JTAG模式，为系统设计提供了极大的灵活性。
作为Xilinx总代理，我们提供原厂正品保证和专业技术支持。XCV200E-7BG352C广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗仪器、航空航天和军事领域。其可重构特性使其成为原型验证、小批量生产和特殊应用的理想选择。
这款FPGA芯片支持Xilinx全套开发工具，包括ISE设计套件和Vivado设计套件，提供了从设计输入到综合、实现和调试的完整流程。丰富的IP核资源和参考设计大大缩短了产品开发周期，降低了开发难度。
- 型号:XCV200E-7BG352C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:352-MBGA（35x35）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1176
- 逻辑元件/单元数:5292
- 总 RAM 位数:114688
- I/O 数:260
- 栅极数:306393
- 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:352-LBGA 裸焊盘，金属
- 供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
- 提供XCV200E-7BG352C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XCV200E-7BG352C是Xilinx Virtex-E系列的一款中等规模FPGA，拥有5292个逻辑单元和260个I/O接口，提供灵活的可编程逻辑解决方案。这款芯片适用于需要高密度逻辑控制和中等规模数据处理的应用场景，如通信设备、工业控制和测试仪器等。
尽管XCV200E-7BG352C具备114688位的嵌入式RAM和1.71V~1.89V的低功耗特性，但值得注意的是该芯片已停产。对于新设计，建议考虑Xilinx的Spartan-7或Artix-7系列，它们提供更先进的工艺、更低的功耗和更高的性能，同时保持良好的兼容性和开发工具支持。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XCV200E-7BG352C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
