XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，860-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 860FBGA
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XCV2000E-8FG860C技术参数：
XCV2000E-8FG860C作为Xilinx Virtex-E系列的旗舰产品，凭借其9600个逻辑单元和高达655360位的RAM容量，为复杂系统设计提供了强大的处理能力和灵活的资源配置。660个I/O接口使其能够轻松连接各种外设，满足高速数据传输和多样化接口需求，非常适合需要高带宽和实时处理的应用场景。
这款FPGA芯片采用1.71V~1.89V低电压供电，在提供高性能的同时保持了较低的功耗水平。其860-BGA封装设计既节省了PCB空间，又确保了良好的散热性能，使其成为通信设备、工业自动化、航空航天等领域的理想选择。对于需要快速原型验证或小批量生产的工程师而言，XCV2000E-8FG860C提供了从设计到实现的完整解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV2000E-8FG860C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 860FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：9600
- 逻辑元件/单元数：43200
- 总 RAM 位数：655360
- I/O 数：660
- 栅极数：2541952
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：860-BGA
- 供应商器件封装：860-FBGA（42.5x42.5）
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