XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：456-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 284 I/O 456FBGA
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XCV200-5FG456C技术参数：
XCV200-5FG456C是Xilinx Virtex系列FPGA，拥有5292逻辑单元和284个I/O端口，提供57344位RAM资源，适合需要高性能可编程逻辑的中等复杂度应用。其236K系统门规模和灵活的I/O配置使其成为通信、工业控制和数据处理领域的理想选择。
需要注意的是，该芯片已停产，建议新设计考虑Xilinx更新的Artix或Kintex系列。这款器件工作温度范围0°C至85°C，采用2.375V至2.625V供电，表面贴装封装适合空间受限的应用场景。对于维护现有系统，可考虑兼容替代型号以延长产品生命周期。
- 制造商产品型号：XCV200-5FG456C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 284 I/O 456FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：1176
- 逻辑元件/单元数：5292
- 总RAM位数：57344
- I/O数：284
- 栅极数：236666
- 电压-供电：2.375V ~ 2.625V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：456-BBGA
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