XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
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XCV200-4FG256I技术参数：
XCV200-4FG256I作为Xilinx Virtex系列的FPGA器件，提供了丰富的逻辑资源和176个I/O端口，能够满足复杂数字系统设计需求。其5292个逻辑单元和57344位RAM容量使其成为数据处理、通信协议转换和高速信号处理的理想选择，特别适合需要高灵活性和可重构性的应用场景。
该芯片采用256-BGA封装，支持2.375V至2.625V的工作电压，在-40°C至100°C的工业级温度范围内稳定运行，使其能够适应严苛的工业环境。对于需要快速原型验证或小批量生产的工程师而言，这款FPGA提供了出色的性能与成本平衡，是通信设备、工业自动化和测试测量系统的可靠选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV200-4FG256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 系列：Virtex
- LAB/CLB 数：1176
- 逻辑元件/单元数：5292
- 总 RAM 位数：57344
- I/O 数：176
- 栅极数：236666
- 电压 - 电源：2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：256-BGA
- 供应商器件封装：256-FBGA（17x17）
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