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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:352-LBGA 裸焊盘,金属
- 技术参数:IC FPGA 260 I/O 352MBGA
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XCV150-4BG352C技术参数:
Xilinx的Virtex系列XCV150-4BG352C是一款高性能FPGA芯片,拥有864个逻辑单元和49KB内存资源,260个I/O接口,适合需要复杂逻辑处理和中等规模数据缓冲的应用场景。其352-LBGA封装和2.4V低功耗设计使其在空间受限但要求高性能的嵌入式系统中表现出色。
尽管这款芯片已停产,但它曾是通信、工业控制和汽车电子领域中理想的选择,特别适合需要现场可重构逻辑功能的系统。对于新设计,建议考虑Xilinx更新的Virtex-5或Spartan-6系列,它们提供更高的性能和更低的功耗,同时保持相似的引脚兼容性,便于现有系统的升级。
- 制造商产品型号:XCV150-4BG352C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:864
- 逻辑元件/单元数:3888
- 总RAM位数:49152
- I/O数:260
- 栅极数:164674
- 电压-供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:352-LBGA 裸焊盘,金属
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