XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 408 I/O 676FCBGA
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XC6SLX75-L1FG676C技术参数：
XC6SLX75-L1FG676C作为赛灵思Spartan 6系列的高性能FPGA，提供74,637逻辑单元和3MB嵌入式RAM，非常适合需要复杂信号处理和实时控制的应用场景。其408个I/O端口和宽工作电压范围(1.14-1.26V)使其成为工业控制、通信设备和原型开发的理想选择，同时低功耗特性满足现代电子系统对能效的严苛要求。
这款676-BGA封装的FPGA器件凭借其丰富的逻辑资源和灵活的配置能力，能够加速算法实现、降低系统开发成本，特别适合需要快速迭代验证的科研项目和中小批量产品。其0°C至85°C的工作温度范围确保了在各种工业环境中的稳定运行，是工程师构建高性能嵌入式系统的可靠选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX75-L1FG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 408 I/O 676FCBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：5831
- 逻辑元件/单元数：74637
- 总 RAM 位数：3170304
- I/O 数：408
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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