XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 448 I/O 676FCBGA
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XC4VLX25-11FFG676I技术参数：
XC4VLX25-11FFG676I是Xilinx Virtex-4 LX系列中的一款高性能FPGA，拥有24,192个逻辑单元和高达1.3MB的嵌入式RAM，提供448个I/O接口，适合复杂逻辑处理和高速数据应用。其低功耗设计和宽温度范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制和通信设备的理想选择。
尽管这款芯片已停产，但在现有系统中仍表现出色，特别适合需要大规模逻辑资源和高速数据处理的应用，如通信基站、图像处理和工业自动化。对于新设计，建议考虑Xilinx更新的Virtex-7或Kintex-7系列，它们提供更高的性能和更先进的架构。
- 制造商产品型号：XC4VLX25-11FFG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 448 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-4 LX
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：2688
- 逻辑元件/单元数：24192
- 总RAM位数：1327104
- I/O数：448
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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