XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件），产品封装：256-LBGA
- 技术参数：IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA
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XCR3512XL-12FTG256I技术参数：
XCR3512XL-12FTG256I是Xilinx CoolRunner XPLA3系列中的高性能CPLD，拥有512宏单元和212个I/O，提供10.8ns的快速延迟时间，适合需要中等复杂度逻辑控制的应用。其2.7V-3.6V的宽电压范围和低功耗特性使其成为电池供电和节能应用的理想选择，同时支持系统内可编程功能，极大简化了开发和调试流程。
这款芯片特别适合通信设备、工业控制和消费电子等领域的逻辑控制、接口转换和系统管理功能。其-40°C至85°C的宽工作温度范围确保了在恶劣环境下的稳定运行，256-LBGA封装提供了高密度PCB布局的灵活性，是工程师在设计中平衡性能、功耗和成本的首选方案。
- 制造商产品型号：XCR3512XL-12FTG256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA
- 产品系列：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
- 包装：托盘
- 系列：CoolRunner XPLA3
- 零件状态：有源
- 可编程类型：系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
- 延迟时间tpd(1)最大值：10.8ns
- 供电电压-内部：2.7V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数：32
- 宏单元数：512
- 栅极数：12000
- I/O数：212
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：256-LBGA
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