XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件），产品封装：324-BBGA
- 技术参数：IC CPLD 512MC 9NS 324BGA
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XCR3512XL-10FG324I技术参数：
XCR3512XL-10FG324I是Xilinx CoolRunner XPLA3系列中的高密度CPLD，拥有512个宏单元和260个I/O，在9ns的快速延迟时间内提供卓越的性能。其2.7V~3.6V的宽电压范围和-40°C~85°C的工作温度范围，使其特别适合工业控制、通信接口及消费电子产品中的复杂逻辑控制应用，同时保持低功耗特性。
该芯片支持系统内可编程功能，允许现场更新和调试，大幅提高产品开发效率。324-BBGA封装设计在提供高引脚密度的同时，还能保持PCB布局的灵活性，是原型验证和小批量生产的理想选择。对于需要中等规模逻辑集成且对成本敏感的设计，这款CPLD提供了性能与功耗的完美平衡。
- 制造商产品型号：XCR3512XL-10FG324I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC CPLD 512MC 9NS 324BGA
- 产品系列：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
- 包装：散装
- 系列：CoolRunner XPLA3
- 零件状态：有源
- 可编程类型：系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
- 延迟时间tpd(1)最大值：9ns
- 供电电压-内部：2.7V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数：32
- 宏单元数：512
- 栅极数：12000
- I/O数：260
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：324-BBGA
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