1SG165HU3F50I2VG

1SG165HU3F50I2VG是1SG165HU3F50I2VG，由Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）推出的Stratix 10 GX系列FPGA，采用先进的架构设计，集成206250个LAB/CLB和1650000个逻辑元件/单元，提供强大的数据处理能力和灵活性。作为Altera中国代理，我们为客户提供这款高性能FPGA解决方案，满足日益增长的复杂应用需求。

该芯片采用低功耗设计，供电电压范围为0.77V ~ 0.97V，在提供卓越性能的同时有效控制能耗。其表面贴装型安装方式便于集成到各种电路板上，而704个I/O数确保了丰富的接口资源，支持多种外设连接和数据传输。2397-BBGA，FCBGA封装形式提供了良好的散热性能和信号完整性，适合高密度集成系统。

1SG165HU3F50I2VG的工作温度范围为-40°C ~ 100°C（TJ），适应各种严苛环境条件，使其成为工业级应用的理想选择。其有源零件状态保证了产品的稳定供应和长期可用性，适合需要长期支持的项目。该FPGA的高密度逻辑资源使其成为处理复杂算法和大规模并行任务的理想平台，特别适用于高性能计算、通信设备、工业自动化和医疗电子等领域，能够满足现代电子系统对处理能力和灵活性的双重需求。

• 型号:1SG165HU3F50I2VG
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:206250
• 逻辑元件/单元数:1650000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:704
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:2397-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 提供1SG165HU3F50I2VG的实时报价、行情走势等，Altera代理商货源直供现货当天发货！

1SG165HU3F50I2VG是Altera（Intel英特尔）Stratix 10 GX系列的高性能FPGA，提供165万逻辑单元和704个I/O，采用2397-BBGA封装，适合高密度、高性能应用场景。其0.77V~0.97V的宽电压范围和-40°C~100°C的工作温度确保了在各类环境下的稳定运行。

这款FPGA具有206250个LAB/CLB资源，采用表面贴装型安装，便于集成到复杂系统中。作为有源状态产品，1SG165HU3F50I2VG提供长期稳定的技术支持，是通信、工业控制、医疗设备等领域的理想选择，能够满足高性能计算和复杂逻辑处理需求。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有1SG165HU3F50I2VG的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。