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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:CPLD(复杂可编程逻辑器件),280-CSBGA
- 技术参数:IC CPLD 256MC 9NS 280CSP
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XCR3256XL-10CSG280C技术参数:
XCR3256XL-10CSG280C是一款高性能CPLD器件,采用Xilinx CoolRunner XPLA3系列,提供256个宏单元和164个I/O,在9.1ns的延迟时间内完成逻辑操作,特别适合需要快速响应的控制逻辑应用。其3V低功耗设计和系统内可编程特性,为原型验证和现场升级提供了极大便利。
这款280-TFBGA封装的CPLD拥有6000个等效门,能够在0°C至70°C的工业温度范围内稳定工作,是通信设备、工业控制和消费电子的理想选择。其高集成度设计可显著减少PCB占用空间,同时降低系统整体功耗,特别适合对成本敏感但需要灵活逻辑配置的项目。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XCR3256XL-10CSG280C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC CPLD 256MC 9NS 280CSP
- 系列:CoolRunner XPLA3
- 可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
- 延迟时间 tpd(1) 最大值:9.1ns
- 电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V
- 逻辑元件/块数:16
- 宏单元数:256
- 栅极数:6000
- I/O 数:164
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:280-TFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:280-CSBGA(16x16)
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