XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：784-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 304 I/O 784FCBGA
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XCKU5P-2SFVB784I技术参数：
XCKU5P-2SFVB784I作为Xilinx Kintex UltraScale+系列旗舰产品，凭借47.46万逻辑单元和42MB大容量RAM，专为高性能计算与实时信号处理而设计。其304个I/O端口和工业级-40°C至100°C工作温度范围，使其成为通信基站、数据中心加速和高端工业控制系统的理想选择，能够满足复杂算法和大规模数据处理需求。
这款FPGA采用0.825V低电压供电，在提供强大处理能力的同时保持优异能效比。其784-BBGA封装设计提供了高密度互连能力，适合空间受限但性能要求苛刻的应用场景。对于需要可重构硬件加速的系统，XCKU5P-2SFVB784I能够显著提升处理效率，缩短产品上市时间，是下一代通信、国防和医疗电子设备的核心处理引擎。
- 制造商产品型号：XCKU5P-2SFVB784I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 304 I/O 784FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：27120
- 逻辑元件/单元数：474600
- 总RAM位数：41984000
- I/O数：304
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.825V ~ 0.876V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：784-BBGA，FCBGA
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