XCKU3P-1FFVB676E

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
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XCKU3P-1FFVB676E技术参数：

XCKU3P-1FFVB676E是Xilinx Kintex UltraScale+系列的高性能FPGA，拥有355,950个逻辑单元和31MB的嵌入式RAM，为复杂算法处理和高速数据转换提供强大计算能力。其280个I/O接口和676-BBGA封装设计，使其成为通信设备、数据中心和工业自动化系统的理想选择。

这款芯片采用0.825V低电压供电，在0°C至100°C宽温范围内稳定工作，特别适合要求高可靠性的严苛环境。其可编程特性允许工程师根据项目需求定制功能，减少专用ASIC开发周期，同时保持足够的灵活性以应对未来需求变化，是原型验证和产品量产阶段的理想解决方案。