XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA
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XC7Z100-2FF900I技术参数：
XC7Z100-2FF900I是Xilinx Zynq-7000系列中的高性能SoC芯片，采用双核ARM Cortex-A9处理器与Kintex-7 FPGA的异构架构，提供800MHz处理速度和444K逻辑单元。这种独特的软硬件协同设计使其能够同时满足复杂控制逻辑处理与高性能计算需求，特别适合需要实时响应与可编程性的应用场景。
该芯片丰富的接口连接能力（包括以太网、USB、CAN总线等）使其成为工业自动化、通信设备和嵌入式系统的理想选择。其-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了在各种严苛环境下的稳定运行。对于新设计项目，建议考虑Zynq-7000系列的更新型号，以获得更好的技术支持和更优化的功耗表现。
- 制造商产品型号：XC7Z100-2FF900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq-7000
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：800MHz
- 主要属性：Kintex-7 FPGA，444K 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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