XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
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XC6VLX365T-L1FF1759C技术参数：
XC6VLX365T-L1FF1759C是Xilinx Virtex-6 LXT系列的旗舰FPGA器件，凭借36万逻辑单元和15MB内存资源，为复杂数字系统提供强大的处理能力。其720个高速I/O接口和优化的电源管理（0.87V-0.93V）使其成为高性能计算、通信设备和工业控制应用的理想选择。
这款1759-FCBGA封装的FPGA特别适合需要大规模并行处理和高速数据传输的场景，如基站、雷达系统和高端数据中心。其广泛的温度适应范围（0°C-85°C）确保在各种环境下的稳定运行，为工程师提供了灵活的系统设计空间，能够满足从原型验证到量产部署的多样化需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX365T-L1FF1759C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：28440
- 逻辑元件/单元数：364032
- 总 RAM 位数：15335424
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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