- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC），封装:676-FCBGA（27x27）
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 676FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
XC7Z030-3FBG676E技术参数：
XC7Z030-3FBG676E 是Xilinx Zynq-7000系列中的一款高性能SoC（System on Chip）芯片，集成了双核ARM Cortex-A9处理器与FPGA逻辑资源，实现了处理器与可编程逻辑的无缝集成。
该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括约44,000个逻辑单元、520KB的块RAM以及220个DSP切片，能够满足复杂算法和信号处理需求。其双核ARM Cortex-A9处理器运行频率高达866MHz，提供强大的计算能力，支持Linux、VxWorks等多种操作系统。
主要特性：676引脚FBGA封装，支持DDR3内存接口，提供4个PCIe端点，集成了USB 2.0、以太网、UART等多种外设接口。其独特的PS-PL（处理器系统-可编程逻辑）架构允许处理器与FPGA之间通过AXI总线进行高速数据交换，实现高效协同工作。
在应用方面，XC7Z030-3FBG676E 广泛用于工业自动化、通信设备、医疗影像、航空航天等领域。其可重构特性使其能够适应不同的应用需求，从简单的逻辑控制到复杂的信号处理系统均可胜任。
作为Xilinx代理，我们提供完整的技术支持，包括参考设计、开发工具和技术文档，帮助客户快速实现产品开发。Zynq-7000系列芯片的灵活性和高性能使其成为现代嵌入式系统的理想选择。
- 型号:XC7Z030-3FBG676E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU，FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度:1GHz
- 主要属性:Kintex-7 FPGA，125K 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
- 提供XC7Z030-3FBG676E的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC7Z030-3FBG676E作为Xilinx Zynq-7000系列的一员，采用双核ARM Cortex-A9处理器与FPGA的混合架构，为工程师提供了无与伦比的灵活性。1GHz主频结合125K逻辑单元，既满足复杂嵌入式系统的高性能需求，又保留了现场可编程的定制化能力，是理想的高性能计算平台。
丰富的外设接口包括以太网、USB、IC等多种通信协议，使其成为工业控制、通信设备和边缘计算应用的理想选择。工业级工作温度范围确保系统在严苛环境下的稳定性，特别适合需要长期可靠运行的自动化设备和嵌入式系统设计。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC7Z030-3FBG676E的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
