

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:400-CSPBGA(17x17)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 400BGA
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XC7Z020-2CLG400I技术参数:
XC7Z020-2CLG400I是Xilinx Zynq-7000系列中的一款高性能SoC FPGA,结合了双核ARM Cortex-A9处理器与丰富的可编程逻辑资源,为嵌入式系统设计提供了前所未有的灵活性和性能。
这款XC7Z020-2CLG400I芯片采用28nm低功耗工艺,集成了双核ARM Cortex-A9 MPCore处理器,最高运行频率可达667MHz,配备256KB L2缓存和32KB/32KB指令/数据缓存。其可编程逻辑部分包含约44,000个逻辑单元、520KB BRAM和80个DSP48E1,能够处理复杂的信号处理算法和逻辑控制任务。
作为Xilinx代理商推荐的产品,XC7Z020-2CLG400I配备了丰富的外设接口,包括USB 2.0、PCIe、千兆以太网、SDIO、UART、SPI和I2C等,便于与各种外设连接。芯片支持DDR3内存接口,最大带宽可达10.6GB/s,满足高性能计算需求。
该芯片的部分可重构技术允许在不影响处理器运行的情况下动态重新配置FPGA部分,实现系统的实时功能更新。此外,芯片集成了电源管理单元,支持多种低功耗模式,适用于对能效比要求高的应用场景。
XC7Z020-2CLG400I的典型应用包括工业自动化、通信基站、医疗成像、航空航天、汽车电子和高端消费电子等领域。其ARM+FPGA的异构架构特别适合需要高性能处理与定制硬件加速相结合的复杂应用,如实时视频处理、软件定义无线电和高级驱动系统等。
作为Xilinx Zynq-7000系列的中端型号,XC7Z020-2CLG400I在性能、功耗和成本之间实现了良好平衡,是开发高性能嵌入式系统的理想选择。
- 型号:XC7Z020-2CLG400I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:400-CSPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 400BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:766MHz
- 主要属性:Artix-7 FPGA,85K 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:400-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:400-CSPBGA(17x17)
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XC7Z020-2CLG400I是Xilinx Zynq-7000系列的一款高集成度SoC芯片,巧妙融合了双核ARM Cortex-A9处理器与Artix-7 FPGA架构,提供异构计算能力。其766MHz主频搭配85K逻辑单元,既满足高性能处理需求,又保留硬件灵活性,特别适合需要软硬件协同优化的复杂应用场景。
该芯片丰富的外设接口包括CANbus、以太网、USB OTG等,使其成为工业控制、通信设备和边缘计算的理想选择。其-40°C至100°C的宽温工作范围确保在恶劣环境下的稳定运行,而单芯片解决方案显著降低了系统功耗和PCB面积,为工程师提供了从原型到量产的完整开发路径。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7Z020-2CLG400I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















