LFE3-70EA-8LFN1156I

LFE3-70EA-8LFN1156I是Lattice Semiconductor推出的ECP3系列现场可编程门阵列，采用先进的架构设计，提供8375个LAB/CLB和67000个逻辑元件/单元，能够满足复杂逻辑设计需求。该芯片集成高达4526080位的RAM资源，为数据处理提供充足的存储空间，同时支持1.14V ~ 1.26V的宽电压范围，适应不同应用场景的电源需求。

作为一款高性能FPGA解决方案，LFE3-70EA-8LFN1156I提供490个I/O接口，采用1156-BBGA封装形式，支持表面贴装工艺，便于集成到各种电子系统中。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C，确保在严苛环境下的稳定运行，特别适合工业和汽车等可靠性要求高的应用场景。

这款FPGA产品凭借其强大的处理能力和丰富的接口资源，广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗电子和高端消费电子等领域。作为Lattice中国代理，我们提供全面的技术支持和解决方案，帮助客户充分发挥Lattice FPGA的性能优势，加速产品开发进程。

LFE3-70EA-8LFN1156I采用托盘包装，确保在运输和存储过程中的产品安全，同时符合环保要求。其可编程特性使得设计人员能够根据应用需求灵活调整功能，实现硬件定义的加速器，满足不断变化的市场需求和技术标准。

• 型号:LFE3-70EA-8LFN1156I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1156-FPBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:8375
• 逻辑元件/单元数:67000
• 总 RAM 位数:4526080
• I/O 数:490
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1156-BBGA
• 供应商器件封装:1156-FPBGA（35x35）
• 提供LFE3-70EA-8LFN1156I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFE3-70EA-8LFN1156I是Lattice Semiconductor ECP3系列的高性能FPGA，拥有8375个LAB/CLB和67000个逻辑元件/单元，提供高达4526080位的RAM资源，满足复杂应用的计算和存储需求。该芯片采用1156-BBGA封装，提供490个I/O接口，支持1.14V ~ 1.26V的供电电压，工作温度范围为-40°C至100°C，确保在各种环境下的稳定运行。

作为一款嵌入式FPGA解决方案，LFE3-70EA-8LFN1156I凭借其强大的处理能力和丰富的接口资源，广泛应用于通信、工业、医疗和消费电子等领域。其表面贴装设计便于集成，托盘包装确保产品安全，是高性能、低功耗应用的理想选择。

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