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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1156-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
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LFE3-70EA-8LFN1156I技术参数：
LFE3-70EA-8LFN1156I是Lattice Semiconductor ECP3系列的高性能FPGA，拥有8375个LAB/CLB和67000个逻辑元件/单元，提供高达4526080位的RAM资源，满足复杂应用的计算和存储需求。该芯片采用1156-BBGA封装，提供490个I/O接口，支持1.14V ~ 1.26V的供电电压，工作温度范围为-40°C至100°C，确保在各种环境下的稳定运行。
作为一款嵌入式FPGA解决方案，LFE3-70EA-8LFN1156I凭借其强大的处理能力和丰富的接口资源，广泛应用于通信、工业、医疗和消费电子等领域。其表面贴装设计便于集成，托盘包装确保产品安全，是高性能、低功耗应用的理想选择。
- 制造商产品型号：LFE3-70EA-8LFN1156I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：8375
- 逻辑元件/单元数：67000
- 总RAM位数：4526080
- I/O数：490
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1156-BBGA
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