XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1157-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
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XC7VX690T-L2FF1157E技术参数：
XC7VX690T-L2FF1157E作为Virtex-7系列的高端FPGA，提供693k逻辑单元和54MB RAM，具备强大的并行处理能力，非常适合通信基站、数据中心加速和视频处理等高性能计算场景。其600个I/O接口和0.97V-1.03V低电压工作特性，为复杂系统设计提供了高集成度和能效优势。
这款1157-FCBGA封装的工业级芯片工作温度范围广，可满足各种严苛环境需求。其大规模逻辑资源和丰富内存使其成为高性能信号处理、雷达系统和医疗成像应用的理想选择，能够显著提升系统性能并降低整体设计复杂度。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX690T-L2FF1157E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：54150
- 逻辑元件/单元数：693120
- 总 RAM 位数：54190080
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1157-FCBGA（35x35）
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