XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1930-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 700 I/O 1930BGA
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XC7VX485T-2FFG1930I技术参数：
XC7VX485T-2FFG1930I作为Virtex-7系列旗舰FPGA，提供近50万逻辑单元和37MB RAM，专为高带宽、低延迟设计打造。其700个高速I/O和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其成为通信、国防和工业控制领域的理想选择，尤其适合处理复杂算法和大规模并行计算任务。
这款FPGA采用先进的1.0V低功耗设计，在提供卓越性能的同时有效控制能耗，适合空间受限的应用场景。其1924-BBGA封装确保高密度互连，而表面贴装工艺简化了生产流程，为系统设计师提供了灵活性与高性能的完美平衡。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX485T-2FFG1930I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 700 I/O 1930BGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：37950
- 逻辑元件/单元数：485760
- 总 RAM 位数：37969920
- I/O 数：700
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1930-FCBGA （45x45）
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