- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1930-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 700 I/O 1930BGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC7VX485T-2FFG1930I技术参数：
XC7VX485T-2FFG1930I是Xilinx公司Virtex-7系列的高性能FPGA芯片，具有485K逻辑单元，为复杂系统设计提供卓越的处理能力和灵活性。作为Xilinx授权代理，我们提供这款芯片的原厂正品和专业技术支持。
该芯片采用先进的28nm工艺制造，集成了丰富的逻辑资源，包括485K逻辑单元、2400K系统门和2220个DSP48 slices，能够满足高性能计算、信号处理和复杂逻辑设计的需求。其内置的高速收发器支持高达28.5Gbps的数据传输速率，适用于高速通信系统设计。
XC7VX485T-2FFG1930I配备了先进的时钟管理技术，包括6个CMT（Clock Management Tile）和48个PLL（Phase-Locked Loop），提供精确的时钟分配和管理能力。其高速I/O支持多种接口标准，包括PCI Express、SATA、Ethernet等，便于系统集成和扩展。
该芯片采用FFG1930封装，拥有1930个引脚，提供良好的电气特性和散热性能。其工作温度范围为0°C到+100°C，适用于工业级应用。低功耗设计使其在提供高性能的同时保持较低的能耗，满足现代绿色电子产品的要求。
XC7VX485T-2FFG1930I广泛应用于高端通信设备、航空航天系统、国防电子、医疗成像、工业自动化和数据中心等领域。其强大的并行处理能力和丰富的硬件资源使其成为复杂算法加速和实时信号处理的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX485T-2FFG1930I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 700 I/O 1930BGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：37950
- 逻辑元件/单元数：485760
- 总 RAM 位数：37969920
- I/O 数：700
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1930-FCBGA （45x45）
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XC7VX485T-2FFG1930I作为Virtex-7系列旗舰FPGA，提供近50万逻辑单元和37MB RAM，专为高带宽、低延迟设计打造。其700个高速I/O和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其成为通信、国防和工业控制领域的理想选择，尤其适合处理复杂算法和大规模并行计算任务。
这款FPGA采用先进的1.0V低功耗设计，在提供卓越性能的同时有效控制能耗，适合空间受限的应用场景。其1924-BBGA封装确保高密度互连，而表面贴装工艺简化了生产流程，为系统设计师提供了灵活性与高性能的完美平衡。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC7VX485T-2FFG1930I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
