XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，225-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 132 I/O 225CSGBGA
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XA6SLX4-3CSG225I技术参数：
XA6SLX4-3CSG225I是Xilinx Spartan-6 LX系列FPGA，提供3840个逻辑单元和221KB嵌入式RAM，适合中小规模数字逻辑设计。其低功耗特性和132个I/O引脚使其成为成本敏感型应用的理想选择，特别是在需要平衡性能与预算的项目中表现出色。
这款FPGA工作温度范围宽广(-40°C~100°C)，适合工业环境使用。225-CSPBGA封装提供良好的信号完整性，适合通信设备、工业控制、消费电子等需要可重构逻辑的场景。其灵活性和高集成度可显著缩短产品开发周期，降低系统总成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA6SLX4-3CSG225I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 132 I/O 225CSGBGA
- 系列：Spartan-6 LX XA
- LAB/CLB 数：300
- 逻辑元件/单元数：3840
- 总 RAM 位数：221184
- I/O 数：132
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：225-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：225-CSPBGA（13x13）
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