

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
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XC6SLX25T-3FGG484C技术参数:
XC6SLX25T-3FGG484C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA器件,属于低成本高性能FPGA产品线。该器件采用先进的40nm工艺制造,提供25K逻辑单元资源,具有出色的性价比和低功耗特性,是多种应用场景的理想选择。
作为Spartan-6系列的高端型号,XC6SLX25T-3FGG484C配备了丰富的硬件资源,包括384个18×18位DSP48A1数字信号处理模块,可实现高达300MHz的处理能力。此外,该器件还内置多个时钟管理模块(CMM)和全局时钟缓冲器(GCLK),确保系统时钟的精确性和稳定性。
该芯片采用484引脚Flip-Chip BGA封装,提供了丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等。其高速收发器模块支持Spartan-6特有的PCI Express兼容功能,可实现高达2.5Gbps的数据传输速率,适用于通信、工业控制和视频处理等应用。
XC6SLX25T-3FGG484C还具备先进的功耗管理功能,包括动态功耗调整和休眠模式,可根据系统需求灵活配置功耗状态。此外,该器件支持多种配置模式,包括主串、从串、主BPI和从BPI等,满足不同系统的配置需求。
典型应用领域包括:工业自动化、通信设备、视频处理、汽车电子、医疗设备等。作为Xilinx中国代理,我们提供全面的技术支持和解决方案,帮助客户充分利用这款FPGA的强大功能,加速产品开发进程。
- 型号:XC6SLX25T-3FGG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1879
- 逻辑元件/单元数:24051
- 总 RAM 位数:958464
- I/O 数:250
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 提供XC6SLX25T-3FGG484C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6SLX25T-3FGG484C作为Xilinx Spartan-6 LXT系列的中等规模FPGA,提供25K逻辑单元和近1MB内存资源,在保持高性能的同时实现了出色的低功耗设计(1.14V-1.26V工作电压),特别适合成本敏感但对灵活性有要求的嵌入式应用。
该芯片配备250个I/O和484-BBGA封装,为工业控制、通信设备和嵌入式系统提供了理想的解决方案,其0°C至85°C的工业级温度范围确保了在各种环境下的可靠运行,是原型开发和中小批量生产的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX25T-3FGG484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















