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Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
LFE2-20E-5F672C图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 402 I/O 672FPBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LFE2-20E-5F672C技术参数:

LFE2-20E-5F672C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ECP2系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件基于先进的90纳米工艺技术构建,其核心架构集成了高效的逻辑单元、嵌入式存储块以及灵活的布线资源,旨在为中等复杂度的数字设计提供优化的性能与功耗平衡。其内部包含2625个可编程逻辑块(LAB),总计提供21000个逻辑单元,为并行处理和复杂状态机实现奠定了坚实基础。

该芯片的功能特点突出体现在其丰富的片上存储资源和灵活的I/O能力上。其内置的分布式和块状RAM总计提供282624位的存储容量,能够高效支持数据缓冲、FIFO以及小型查找表等应用,减少对外部存储器的依赖。402个用户I/O引脚为系统提供了广泛的外部连接能力,支持多种单端和差分I/O标准,便于与各类外设、存储器和处理器接口。其工作电压范围设计为1.14V至1.26V,结合莱迪思的功耗优化技术,使其在保持性能的同时,能显著降低动态和静态功耗,尤其适合对功耗敏感的应用环境。对于需要获取此型号技术支持和供货信息的用户,可以咨询专业的Lattice代理

在接口与关键参数方面,LFE2-20E-5F672C采用672引脚、表面贴装型的细间距球栅阵列(FPBGA)封装,确保了高密度引脚下的可靠电气连接和散热性能。其工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),能够满足大多数商业级和工业级应用的环境要求。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟稳定的设计、经过验证的ECP2架构以及丰富的开发资源,使其在存量系统维护和特定项目设计中依然具有重要参考价值。

基于其均衡的逻辑密度、可观的存储资源和丰富的I/O,LFE2-20E-5F672C曾广泛应用于多个领域。典型应用场景包括中等规模的通信协议桥接与转换、工业控制系统的逻辑整合与协处理、视频显示接口处理以及各类需要可编程逻辑实现定制功能的嵌入式系统。它为设计工程师提供了一个灵活的平台,用以实现从接口扩展、数据路径控制到复杂算法加速等多种功能,是构建高效、紧凑数字系统的可靠选择。

  • 型号:LFE2-20E-5F672C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:672-FPBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 402 I/O 672FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:2625
  • 逻辑元件/单元数:21000
  • 总 RAM 位数:282624
  • I/O 数:402
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA
  • 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
  • 提供LFE2-20E-5F672C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LFE2-20E-5F672C是Lattice Semiconductor公司ECP2系列的一款FPGA器件,采用672-FPBGA封装。该芯片集成了21000个逻辑单元和2625个逻辑块,提供高达282,624位的片上RAM资源,能够有效支持内部数据缓存和处理需求。

器件配备了402个用户I/O,支持广泛的接口连接,其核心工作电压范围为1.14V至1.26V,结合先进的架构实现了性能与功耗的良好平衡。该器件工作温度范围为0°C至85°C,适用于各类商业及工业嵌入式应用,为通信、控制和显示系统提供了高灵活性的硬件可编程解决方案。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2-20E-5F672C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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