XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
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XA3S500E-4FTG256Q技术参数：
XA3S500E-4FTG256Q是Xilinx Spartan-3E XA系列的中等规模FPGA，提供10,476个逻辑单元和368K位存储资源，在1.14V-1.26V低电压下运行，功耗表现优异。其1164个LAB/CLB单元和190个I/O引脚为复杂逻辑设计提供了充足资源，同时-40°C至125°C的工业级工作温度确保了在严苛环境下的可靠性。
这款256-FTBGA封装的FPGA特别适合工业自动化、通信设备和嵌入式系统等应用场景，能够处理复杂的信号处理和控制任务。其高集成度和灵活性使其成为原型验证和小批量生产的理想选择，工程师可快速实现定制化功能，缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA3S500E-4FTG256Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
- 系列：Spartan-3E XA
- LAB/CLB 数：1164
- 逻辑元件/单元数：10476
- 总 RAM 位数：368640
- I/O 数：190
- 栅极数：500000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
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