XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：100-TQFP
- 技术参数：IC FPGA 63 I/O 100VQFP
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XC3S50-4VQ100I技术参数：
XC3S50-4VQ100I 作为 Xilinx Spartan-3 系列的中等规模 FPGA，提供 50K 系统门资源和 63 个 I/O 端口，为工业控制和数据处理应用提供了灵活的解决方案。其 1728 个逻辑单元和 73KB 嵌入式 RAM 足以实现复杂的控制算法，同时保持较低的功耗。
这款芯片的宽工作温度范围(-40°C至100°C)和表面贴装设计特别适合空间受限的工业环境应用。中等规模的设计使其成为原型验证、小型系统升级和成本敏感型项目的理想选择，为工程师提供了从概念到实现的完整解决方案。
- 制造商产品型号：XC3S50-4VQ100I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 63 I/O 100VQFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：散装
- 系列：Spartan-3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：192
- 逻辑元件/单元数：1728
- 总RAM位数：73728
- I/O数：63
- 栅极数：50000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：100-TQFP
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