XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
产品参考图片
- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
点击下图下载技术文档
XC7K70T-2FBG676I技术参数：
XC7K70T-2FBG676I是Xilinx Kintex-7系列的中规模FPGA，拥有65,600个逻辑单元和近5MB的嵌入式RAM，300个I/O接口使其成为工业控制和通信应用的理想选择。这款芯片在0.97V-1.03V的宽电压范围内工作，结合-40°C至100°C的工业级温度范围，确保了系统在各种严苛环境下的稳定性和可靠性。
凭借其灵活的可编程架构，XC7K70T-2FBG676I能够实现从信号处理到协议转换的多种功能，特别适合需要定制硬件加速的应用场景。其676-BBGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能，同时表面贴装工艺简化了PCB设计和制造流程，是原型开发到批量生产的理想解决方案。
- 制造商产品型号：XC7K70T-2FBG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：5125
- 逻辑元件/单元数：65600
- 总RAM位数：4976640
- I/O数：300
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.97V ~ 1.03V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 提供XC7K70T-2FBG676I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商现货当天发货！
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC7K70T-2FBG676I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
买芯片网，独家代理渠道，专注三大品牌：XILINX(赛灵思 AMD)、ALTERA(英特尔 INTEL)、LATTICE(莱迪思)