1SG280HU3F50E1VGS3

1SG280HU3F50E1VGS3是Intel（原Altera）公司推出的高性能FPGA芯片，属于Stratix 10 GX系列产品系列。该芯片采用先进的14 nm工艺制造，具备超过280万个逻辑元件和350000个LAB/CLB，为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。作为一款高端FPGA器件，1SG280HU3F50E1VGS3采用了Intel的HyperFlex架构，通过自适应逻辑模块(ALMs)和分布式RAM资源，实现了卓越的性能和灵活性。

该芯片支持多种高速接口标准，包括704个I/O引脚，能够满足高带宽应用需求。其工作电压范围在0.77V至0.97V之间，采用2397-BBGA封装，表面贴装设计使其易于集成到各种电路板中。作为Altera代理的专业推荐产品，1SG280HU3F50E1VGS3在功耗优化方面表现出色，在0°C至100°C的工作温度范围内保持稳定性能，适合工业级应用环境。

1SG280HU3F50E1VGS3支持多种高级功能，包括硬件加速、DSP模块、高速收发器以及PCI Express接口等，使其成为数据中心、通信基础设施、航空航天和国防等领域理想的选择。该芯片还集成了丰富的知识产权(IP)核，如Nios II嵌入式处理器、DDR3/DDR4内存控制器以及多种通信协议栈，大大缩短了产品开发周期。

在应用场景方面，1SG280HU3F50E1VGS3广泛用于需要高性能计算和实时数据处理的环境，如5G基站、人工智能加速、高性能计算、工业自动化和医疗影像系统等。其可编程特性使其能够适应不断变化的市场需求，延长产品生命周期，同时降低系统总成本。作为Intel FPGA产品线中的重要成员，1SG280HU3F50E1VGS3代表了当前FPGA技术的先进水平，为复杂电子系统设计提供了强大的硬件平台。

• 型号:1SG280HU3F50E1VGS3
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 704 I/O 2397FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:南皇电子 停止提供
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:350000
• 逻辑元件/单元数:2800000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:704
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:2397-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 提供1SG280HU3F50E1VGS3的实时报价、行情走势等，Altera代理商货源直供现货当天发货！

1SG280HU3F50E1VGS3是Intel（原Altera）推出的Stratix 10 GX系列FPGA，采用2397-BBGA封装，表面贴装设计。该芯片拥有350,000个LAB/CLB和2,800,000个逻辑元件，提供强大的处理能力。704个I/O引脚支持多种高速接口，工作温度范围0°C至100°C，适合工业级应用。

作为高端FPGA器件，1SG280HU3F50E1VGS3工作电压为0.77V至0.97V，在保证高性能的同时优化了功耗。该芯片支持多种高级功能，包括硬件加速、DSP模块和高速收发器，广泛用于5G基站、人工智能加速、高性能计算等领域，为复杂电子系统设计提供强大的硬件平台。

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