XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2397-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
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1SG280HU3F50E1VGS3技术参数：
1SG280HU3F50E1VGS3是Intel（原Altera）推出的Stratix 10 GX系列FPGA，采用2397-BBGA封装，表面贴装设计。该芯片拥有350,000个LAB/CLB和2,800,000个逻辑元件，提供强大的处理能力。704个I/O引脚支持多种高速接口，工作温度范围0°C至100°C，适合工业级应用。
作为高端FPGA器件，1SG280HU3F50E1VGS3工作电压为0.77V至0.97V，在保证高性能的同时优化了功耗。该芯片支持多种高级功能，包括硬件加速、DSP模块和高速收发器，广泛用于5G基站、人工智能加速、高性能计算等领域，为复杂电子系统设计提供强大的硬件平台。
- 制造商产品型号：1SG280HU3F50E1VGS3
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Stratix 10 GX
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：350000
- 逻辑元件/单元数：2800000
- 总RAM位数：-
- I/O数：704
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.77V ~ 0.97V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：2397-BBGA，FCBGA
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