XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
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XC7K325T-L2FB900E技术参数：
XC7K325T-L2FB900E是Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA，凭借32万逻辑单元和丰富的350个I/O接口，为复杂逻辑处理提供强大支持。其高达16MB的嵌入式存储器和低功耗设计，使其成为需要高性能与能效平衡的理想选择，特别适合通信、工业控制和高端数据处理应用。
这款900-FCBGA封装的FPGA芯片在0.97V~1.03V宽电压范围内稳定工作，适应各种工业环境。其25,475个逻辑单元和丰富的存储资源，为开发者提供了灵活的设计空间，能够快速实现从算法加速到接口协议转换等多种功能，显著缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K325T-L2FB900E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：25475
- 逻辑元件/单元数：326080
- 总 RAM 位数：16404480
- I/O 数：350
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）
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