XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
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XC7K325T-2FFG676I技术参数：
XC7K325T-2FFG676I是Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA芯片，提供25,475个逻辑单元和高达16.4MB的嵌入式RAM，配合400个高速I/O接口，特别适合需要大规模并行处理和实时数据应用的场景。其0.97V~1.03V的低功耗设计和-40°C~100°C的宽温工作范围，使其成为工业控制、通信设备和信号处理系统的理想选择。
这款676-BBGA封装的FPGA芯片凭借其可编程特性和高集成度，能够灵活适应各种定制化需求，大幅减少系统组件数量并缩短产品上市时间。工程师可通过硬件描述语言快速实现复杂算法，同时保持系统功耗和成本在可控范围内，是追求高性能与低功耗平衡项目的可靠解决方案。
- 制造商产品型号：XC7K325T-2FFG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：25475
- 逻辑元件/单元数：326080
- 总RAM位数：16404480
- I/O数：400
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.97V ~ 1.03V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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