XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1761-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 650 I/O 1761FCBGA
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XC7VX330T-2FF1761C技术参数：
XC7VX330T-2FF1761C作为Xilinx Virtex-7系列的高端FPGA，凭借326400个逻辑单元和27648000位RAM容量，为复杂系统提供强大的并行处理能力。其650个I/O接口支持多种高速数据传输，配合0.97V-1.03V的低电压设计，在提供卓越性能的同时有效降低系统功耗，适合通信设备、数据中心和工业控制等对能效比要求严苛的应用场景。
该芯片采用42.5x42.5mm的FCBGA封装，在有限空间内集成了强大的处理能力，0°C至85°C的工业级工作温度范围确保了系统在严苛环境下的稳定运行。无论是需要实时信号处理的雷达系统，还是需要高速数据交换的网络设备，XC7VX330T-2FF1761C都能提供足够的逻辑资源和带宽支持，帮助工程师快速实现复杂的算法和协议处理。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX330T-2FF1761C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 650 I/O 1761FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：25500
- 逻辑元件/单元数：326400
- 总 RAM 位数：27648000
- I/O 数：650
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）
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