XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 576 I/O 900FBGA
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XC6SLX150-L1FGG900I技术参数：
XC6SLX150-L1FGG900I作为Spartan 6 LX系列的旗舰型号，凭借11519个逻辑单元和近5MB的嵌入式RAM资源，为工业控制和通信系统提供了强大的可编程逻辑处理能力。576个I/O端口使其能够同时连接大量外设，而1.2V的低功耗设计则能效比突出，特别适合对功耗敏感的应用场景。
这款900-FBGA封装的FPGA芯片工作温度范围覆盖-40°C至100°C，可在严苛工业环境中稳定运行。其丰富的逻辑资源和高速I/O使其成为通信设备、工业自动化和测试测量系统的理想选择，能够灵活实现从信号处理到协议转换等多种功能，为工程师提供高度定制化的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX150-L1FGG900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 576 I/O 900FBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：11519
- 逻辑元件/单元数：147443
- 总 RAM 位数：4939776
- I/O 数：576
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
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