

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSPBGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
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XC7A75T-L1CSG324I技术参数:
XC7A75T-L1CSG324I是Xilinx Artix-7系列中的一款高性能FPGA器件,采用先进的28nm工艺制造。这款FPGA提供了丰富的逻辑资源,包括75K个逻辑单元、220个DSP48 slices和1350KB的块RAM,足以满足复杂数字系统的设计需求。
该器件支持多种高速I/O标准,包括LVDS、TMDS、SSTL等,数据传输速率可达1.6Gbps以上,非常适合高速数据采集、图像处理和通信应用。此外,XC7A75T-L1CSG324I集成了PCI Express硬核,支持x4或x8模式,可直接用于高速接口设计。
在功耗方面,Artix-7系列采用了Xilinx的SmartPower技术,在提供高性能的同时有效降低了功耗。该器件还支持部分重构功能,允许在不影响整个系统运行的情况下更新部分逻辑功能。
XC7A75T-L1CSG324I采用324引脚的CSG封装,具有优良的散热性能和电气特性,适合空间有限但需要高性能的应用场景。作为Xilinx中国代理,我们提供全面的技术支持和开发工具,包括Vivado设计套件和IP核,帮助客户快速完成产品开发。
典型应用包括工业自动化设备、医疗影像系统、航空航天电子、通信基站和数据中心加速卡等领域。凭借其高性能、低功耗和丰富功能集,XC7A75T-L1CSG324I成为这些领域的理想选择。
- 型号:XC7A75T-L1CSG324I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSPBGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5900
- 逻辑元件/单元数:75520
- 总 RAM 位数:3870720
- I/O 数:210
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA(15x15)
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XC7A75T-L1CSG324I是Xilinx Artix-7系列中的中等规模FPGA,提供75,520个逻辑单元和3.8MB嵌入式存储器,结合210个I/O接口,为复杂数字系统设计提供灵活而强大的平台。其0.95V-1.05V的低功耗设计和工业级温度范围(-40°C至100°C)确保在各种严苛环境下的稳定运行。
这款FPGA特别适合工业控制、通信设备、嵌入式视觉系统和原型验证等应用场景。Artix-7系列的高性价比和丰富的IP核资源,使工程师能够快速实现从算法原型到产品化的完整流程,同时保持设计的可扩展性和升级能力。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7A75T-L1CSG324I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















