XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，456-FPBGA
- 技术参数：IC FPGA 156 I/O 456FGBGA
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XC2VP2-5FG456I技术参数：
XC2VP2-5FG456I作为Xilinx Virtex-II Pro系列的中等规模FPGA，凭借其3168个逻辑单元和221184位RAM资源，为工程师提供了灵活可编程的解决方案。这款156 I/O接口的芯片在工业级温度范围内稳定工作，特别适合需要中等计算能力和丰富I/O接口的应用场景，如通信设备和工业控制系统。
XC2VP2-5FG456I的表面贴装封装使其易于集成到现有系统中，而其宽泛的工作温度范围(-40°C ~ 100°C)确保了在严苛环境下的可靠性。对于追求成本效益与性能平衡的项目，这款FPGA是一个理想选择，特别适合原型验证和中小批量生产应用，以及测试测量仪器和多功能I/O控制系统等场景。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP2-5FG456I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 156 I/O 456FGBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：352
- 逻辑元件/单元数：3168
- 总 RAM 位数：221184
- I/O 数：156
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：456-BBGA
- 供应商器件封装：456-FPBGA（23x23）
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