LFEC3E-5FN256C

作为Lattice Semiconductor EC系列FPGA产品线中的一员，LFEC3E-5FN256C是一款基于成熟的低功耗、低成本架构设计的现场可编程门阵列。该器件集成了3100个逻辑单元，构成了其灵活可编程的核心基础，能够实现从简单组合逻辑到复杂状态机的各类数字功能。其内部结构经过优化，在提供足够逻辑密度的同时，保持了良好的布线效率和时序性能，适用于对功耗和成本有严格约束的中等复杂度设计。

该芯片配备了56,320位的嵌入式RAM资源，这些分布式块RAM可以灵活配置为多种宽度和深度，高效支持数据缓冲、FIFO以及小型查找表等应用，减少对外部存储器的依赖，从而简化系统设计并提升整体性能。160个用户I/O引脚提供了丰富的设备连接能力，支持多种单端和差分I/O标准，能够与各类处理器、存储器及外设接口直接对接，增强了其在系统集成中的灵活性。

在电气特性方面，LFEC3E-5FN256C采用1.2V核心电压供电（范围1.14V至1.26V），体现了其低功耗的设计取向。器件采用表面贴装型的256引脚FineLine BGA封装，适用于高密度的PCB布局。其工作温度范围覆盖0°C至85°C的结温，确保在商业级和工业级环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，通过正规的Lattice一级代理进行采购是保障产品来源与后续服务的重要途径。

尽管该型号目前已处于停产状态，但其在特定遗留系统或对成本极其敏感的新设计中仍有一席之地。其典型的应用场景包括工业控制中的逻辑整合与接口桥接、通信设备的辅助协议处理、以及消费电子中需要可编程逻辑实现功能定制化的场合。其平衡的逻辑资源、存储器和I/O配置，使其成为实现系统功能集成、降低整体物料成本的经典选择之一。

• 型号:LFEC3E-5FN256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:3100
• 总 RAM 位数:56320
• I/O 数:160
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• 提供LFEC3E-5FN256C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFEC3E-5FN256C是莱迪思半导体推出的一款EC系列FPGA，采用256引脚BGA封装，提供表面贴装解决方案。该器件集成了3100个逻辑单元和56,320位嵌入式RAM，为核心数据处理和缓存需求提供了坚实的基础资源。

其突出特点包括160个用户可配置I/O，支持广泛的接口连接，以及1.2V低核心电压工作，适用于注重功耗与成本控制的嵌入式设计。该芯片工作温度范围为0°C至85°C，主要面向商业及工业领域的逻辑控制、协议转换和系统集成等应用。

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