

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSPBGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
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XC7A50T-1CSG325C技术参数:
XC7A50T-1CSG325C是Xilinx公司Artix-7系列FPGA产品中的一款中等密度器件,采用28nm低功耗工艺制造。这款FPGA集成了50K逻辑单元,提供高性能和低功耗的完美平衡,适合各种工业和通信应用。
核心资源与架构:该芯片拥有约220个DSP48 slices,支持高速信号处理;提供约260KB的Block RAM,满足数据存储需求;内置360个分布式RAM,提供灵活的数据存储方案。其时钟管理资源包括6个MMCM和4个PLL,确保系统时序精确控制。
高速接口能力:XC7A50T-1CSG325C支持多个高速接口标准,包括PCIe Gen2 x4、SATA II、Gigabit Ethernet等,使其成为通信设备和高速数据采集系统的理想选择。此外,它还支持多种DDR内存接口,包括DDR3和DDR2,提供高达1066Mbps的数据传输速率。
低功耗特性:采用Xilinx的Power Saving技术,该FPGA在保证性能的同时显著降低功耗。动态功耗管理功能允许系统根据工作负载调整功耗,进一步优化能源效率。这使得它非常适合对功耗敏感的移动和便携式应用。
典型应用领域:该芯片广泛应用于工业自动化、航空航天、医疗设备、通信基础设施和汽车电子等领域。作为Xilinx中国代理,我们提供完整的技术支持和解决方案,帮助客户快速实现产品开发和上市。
开发支持:Xilinx提供完整的开发工具链,包括Vivado Design Suite,支持从设计输入到实现的全流程。丰富的IP核库和参考设计大大缩短了开发周期,降低了系统开发复杂度和风险。
- 型号:XC7A50T-1CSG325C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSPBGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4075
- 逻辑元件/单元数:52160
- 总 RAM 位数:2764800
- I/O 数:150
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA(15x15)
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XC7A50T-1CSG325C是Xilinx Artix-7系列中一款中等规模FPGA,提供5.2万逻辑单元和约2.7MB RAM资源,适合需要高性能与低功耗平衡的嵌入式应用。其150个I/O接口和324-BGA封装设计,为系统设计提供了灵活的接口选择和紧凑的电路板布局可能性。
该芯片工作温度范围0°C至85°C,供电电压0.95V-1.05V,适合工业控制、通信设备和消费类电子产品。其可编程特性使其能够根据不同应用需求进行定制,加速产品上市时间,同时降低硬件开发成本,特别适合需要快速原型验证或产品迭代升级的场景。
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