- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FCBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC7A200T-1FBG676I技术参数：
XC7A200T-1FBG676I是Xilinx Artix-7系列的高性能FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，具有出色的性能和功耗平衡。作为专业的Xilinx代理商，我们提供原厂正品和全方位技术支持。
XC7A200T-1FBG676I拥有约200K逻辑单元，提供丰富的逻辑资源和高密度设计能力。该芯片集成了高速收发器，支持高达6.6Gbps的数据传输速率，适用于高速通信和数据处理应用。其Block RAM容量达到7.9Mb，能够满足大容量数据存储需求。
该芯片采用676引脚FBGA封装，支持多种I/O标准，包括LVDS、TMDS、SSTL等，便于与各种外围设备连接。其时钟管理资源包括6个PLL和8个MMCM，提供灵活的时钟分配和生成能力。
XC7A200T-1FBG676I具有强大的DSP功能，集成了900个18×18乘法器，适合进行复杂的信号处理和算法实现。其PCI Express接口支持Gen2 x8模式，可用于高速数据传输和系统集成应用。
该芯片支持多种配置模式，包括JTAG、SelectMAP和SPI等，便于系统集成和现场升级。其功耗优化设计使得在满负荷工作下仍能保持较低的功耗，符合现代电子设备对能效的要求。
典型应用领域包括：工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天和国防系统等。作为Xilinx代理商，我们不仅提供原厂正品，还提供完整的技术支持和解决方案，帮助客户快速实现产品开发。
- 型号:XC7A200T-1FBG676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:16825
- 逻辑元件/单元数:215360
- 总 RAM 位数:13455360
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
- 提供XC7A200T-1FBG676I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC7A200T-1FBG676I作为Xilinx Artix-7系列的高端FPGA芯片，凭借21.5万逻辑单元和13.4MB内存资源，为复杂系统设计提供强大处理能力。400个I/O接口和工业级工作温度范围使其成为通信、工业控制和航空航天领域的理想选择，支持灵活定制以满足特定应用需求。
该芯片采用0.95V-1.05V低功耗设计，在提供高性能的同时有效控制能耗，特别适合对能效比要求严苛的应用场景。其676-BBGA高密度封装设计使工程师能在有限空间内实现复杂功能，是原型验证和小批量生产的理想解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC7A200T-1FBG676I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
