XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：238-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA ARTIX7 238CBGA
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XC7A12T-3CPG238E技术参数：
XC7A12T-3CPG238E作为Xilinx Artix-7系列的中等规模FPGA，拥有12800个逻辑单元和737K位RAM资源，提供灵活的逻辑设计能力和中等数据处理性能。其低功耗设计（0.95V-1.05V）和工业级工作温度范围（0°C-100°C）使其成为嵌入式系统的理想选择。
配备112个I/O端口和238-LFBGA封装，这款FPGA支持多种接口标准，便于PCB布局和表面贴装。无论是工业控制、通信设备还是测试仪器，它都能帮助工程师快速实现定制化功能，满足复杂系统的连接需求。
- 制造商产品型号：XC7A12T-3CPG238E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA ARTIX7 238CBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Artix-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1000
- 逻辑元件/单元数：12800
- 总RAM位数：737280
- I/O数：112
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：238-LFBGA，CSPBGA
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