XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
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XC6VSX475T-2FFG1156E技术参数：
XC6VSX475T-2FFG1156E作为Xilinx Virtex 6 SXT系列的旗舰FPGA，提供高达476K逻辑单元和近40MB嵌入式存储，专为处理复杂算法和大规模数据流设计。其低功耗(0.95V-1.05V)与高性能平衡，适合需要高密度逻辑和存储资源的应用场景，同时600个I/O接口确保系统级连接灵活性。
这款芯片特别适合通信基站、雷达信号处理、医疗成像等需要实时数据处理的高端应用。其商业级工作温度范围(0°C-100°C)和1156-FCBGA封装形式，为系统设计提供了可靠性和紧凑性兼备的解决方案，是加速复杂算法和处理高带宽数据流的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX475T-2FFG1156E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数：37200
- 逻辑元件/单元数：476160
- 总 RAM 位数：39223296
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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