XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
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XC6VSX315T-L1FF1759C技术参数：
XC6VSX315T-L1FF1759C作为Xilinx Virtex 6 SXT系列的高性能FPGA，提供314,880逻辑单元和25MB嵌入式RAM，适合需要强大数据处理能力的应用。其720个I/O端口和低功耗设计(0.87-0.93V)使其成为通信设备和工业控制系统的理想选择。
这款FPGA特别适合需要实时信号处理和并行计算的场景，如雷达系统、医疗成像设备和高频交易平台。其表面贴装封装便于集成到现有系统中，而0°C至85°C的工作温度范围确保了在各种工业环境中的稳定运行。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX315T-L1FF1759C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数：24600
- 逻辑元件/单元数：314880
- 总 RAM 位数：25952256
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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