XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
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XC6VSX315T-3FFG1156C技术参数：
XC6VSX315T-3FFG1156C作为Xilinx Virtex 6 SXT系列旗舰FPGA，提供高达314K逻辑单元和25MB嵌入式RAM，为复杂算法处理和系统级集成提供强大算力支持。其600个I/O接口和优化的电源管理设计(0.95V-1.05V)，在实现高性能的同时保持较低功耗，特别适合通信基站、雷达系统和高端计算加速等资源密集型应用。
该芯片采用1156-FCBGA封装，支持0°C至85°C工业温度范围，确保在严苛环境下的稳定运行。丰富的逻辑资源和存储容量使其成为视频处理、高速数据采集和实时信号处理的理想选择，同时灵活的可编程特性允许设计人员根据应用需求定制功能，大幅缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX315T-3FFG1156C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数：24600
- 逻辑元件/单元数：314880
- 总 RAM 位数：25952256
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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